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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
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EQUIPMENT ENGINEER 面試經驗
2023.3.10
線上面試
沒通知
面試時間
2022.09
職務經驗
不到 1 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:和主管面試,先自我介紹,主管會在過程中提問。接下來討論Equipment Engineer工作內容,...
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製程工程師 面試經驗
2023.3.10
線上面試
未錄取
面試時間
2022.11
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 6萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:主要是自我介紹跟主管介紹工作,一般都會提及工作內容跟工時若沒有主動提,基本可以快跑 第二次面試: 工...
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半導體設備工程師 面試經驗
2023.3.9
臺南市
錄取
面試時間
2018.12
評分
4.0分
面試過程
第一次面試: 1.有多益測驗故沒考英文 2.性向測驗:題目有點多,有重複題目,主要看仁殼特質 3.主管面談:自我...
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RD ENGINEER 面試經驗
2023.3.9
線上面試
未錄取
面試時間
2022.12
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試: 先自我介紹,說明學經歷和特殊經歷,並介紹論文,以論文與該職位做連結,最後說明自己與該職位的相關性、...
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設備工程師 面試經驗
2023.3.9
線上面試
未錄取
面試時間
2023.02
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 6萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:一面由主管先進行介紹,沒有詢問太多問題,當下對工作內容有任何疑問都可以提出。 第二次面試:二面是人資...
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半導體製程工程師 面試經驗
2023.3.9
臺南市
錄取
面試時間
2016.07
職務經驗
5 年
薪水
年薪 200萬
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:部經理 聊聊天而已 第二次面試:人資 問一堆不舒服的問題 工作環境: 感覺壓力蠻大的 面試當下人也一...
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設備工程師 面試經驗
2023.3.9
線上面試
未錄取
面試時間
2023.02
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 6萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試與主管面談有關工作的細項跟專題 第二次面試:與人資面談有關履歷上的經歷 工作環境:約12小時工時
給其他面試者的中肯建議
...
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半導體製程工程師 面試經驗
2023.3.8
新竹縣
錄取
面試時間
2019.11
職務經驗
3 年
薪水
年薪 100萬
評分
5.0分
面試過程
第一次面試: 先進行英文測驗,之後就被帶去小房間跟以後的主管面試 (可能會有不同課的主管來面試) 因為當時還在讀...
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佈局工程師 面試經驗
2023.3.7
線上面試
錄取
面試時間
2022.03
職務經驗
1 年
薪水
月薪 6萬
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:主管問一些論文經歷、介紹工作內容 第二次面試:人資問一些人資都會問的 工作環境:有金屬探測門,很擁擠...
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設備 面試經驗
2023.3.7
臺南市
錄取
面試時間
2021.05
職務經驗
1 年
薪水
年薪 170萬
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:主要是了解工作內容,並確認應徵者知道工作型態 第二次面試:只有一些人格特質相關的問題 工作環境:
給其他面試者的中肯建議
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